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執筆者53名の大編集の文献となります。
開発者、技術者にあらゆる視点を与えてくれる本になるでしょう。
LED技術の方向が未だ確定していなかった時期に随分と参考にされたとの本の持ち主が語っておられました。
この成長期の文献等としては、希少価値です。
ご検討下さい。
■本書の概要
総ページ数:709ページ
発行日:2009年10月8日 第2刷
発行者: 谷口 彰敏
発 行:株式会社 情報機構
定 価:72,450円(税込)
本体価格:69,000円
ISBN 978-4-904080-09-2
■目次
第 1章 LEDの構造と原理
第 2章 基板技術と化合物半導体
第 3章 蛍光体
第 4章 光学設計
第 5章 LED チップにおける高輝度化技術
第 6章 発光効率
第 7章 配向性向上の工夫
第 8章 信頼性・耐久性向上のための工夫
第 9章 色度
第10章 LED の熱特性に関する考察
第11章 GaN系量産型 MOCVD設備
第12章 電極
第13章 高品質 LED パッケージ・実装構造とその信頼性向上策
第14章 封止材の開発と封止技術
第1節 LED 実装基板材料と封止樹脂の要求特性と課題
第2節 エポキシ樹脂封止
第3節 シルセスキオキサン樹脂のLED封止への応用
第4節 LED用シリコ―ン封止材料の特性
第5節 有機・無機ハイブリッド透明材料
第6節 高輝度LEDに求められるパッケージ構造と封止技術
第7節 真空印刷封止技術~ポイドレス封止の実現
第15章 放熱設計
第16章 駆動回路
第17章 測定評価・品質保証
第18章 LED バックライト
第19章 デバイス別 LED
第20章 高出力半導体レーザーの動向
第21章 LED の市場動向
以上
商品の情報